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詳情內(nèi)容 助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料，在波峰焊中，助焊劑和焊錫分開使用，而回流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。焊接效果的好壞，除了與焊接工藝、元器件和PCB的質(zhì)量有關外，助焊劑的選擇是十分重要的。性能良好的助焊劑應具有以下作用：
(1)去除焊接表面的氧化物，防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化，降低焊錫的表面張力。
(2)熔點比焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑要先熔化，才能充分發(fā)揮助焊作用。
(3)浸潤擴散速度比熔化焊料快，通常要求擴展在90%左右或90%以上。
(4)粘度和比重比焊料小，粘度大會使浸潤擴散困難，比重大就不能覆蓋焊料表面。
(5)焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺，也不產(chǎn)生毒氣和強烈的刺激性臭味。
(6)焊后殘渣易于去除，并具有不腐蝕、不吸濕和不導電等特性。
(7)不沾性，焊接后不沾手，焊點不易拉尖。
(8)在常溫下貯存穩(wěn)定。
